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站长资讯 AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原加入(intel和amd合作的cpu) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-01 浏览6325 评论0 Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份