站长资讯 三星电子计划将300三星显示员工调整至芯片封装业务部门(三星半导体操作工) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-23 浏览4482 评论0 将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多
站长资讯 上交所和中证指数将于6月13日发布上证科创板芯片指数(上交所及中证指数调整) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-22 浏览7079 评论0 经流动性筛选后,上证科创板芯片指数从科创板市场中选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本,以
业界资讯 上交所和中证指数将于6月13日发布上证科创板芯片指数(中证芯片指数代码) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-21 浏览4105 评论0 经流动性筛选后,上证科创板芯片指数从科创板市场中选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本,以
业界资讯 三星电子计划将300三星显示员工调整至芯片封装业务部门(三星半导体操作工) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-13 浏览3968 评论0 将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多
站长资讯 加拿大政府已做好向半导体行业加大投资的准备(加拿大政府已做好向半导体行业加大投资的准备工作) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-10 浏览5656 评论0 加拿大政府网站公告称,该国已做好向半导体行业大家投资的准备。按照计划,政府将拿出 2.4 亿加元(约合 1.87 亿美元)的资金,来推动所谓的“半导体挑战号召”(Semicondu
站长资讯 AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原加入(intel和amd合作的cpu) 站长资讯网友投稿帖 发表于2024-06-01 浏览6323 评论0 Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份